導(dǎo)熱硅脂高剪切膠體磨

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。產(chǎn)品同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等優(yōu)點(diǎn)。

導(dǎo)熱硅脂的制備：傳統(tǒng)方式使用硅烷偶聯(lián)ji處理陶瓷粉體，持續(xù)攪拌，溶解后，加入粉體，繼續(xù)攪拌；調(diào)整PH值在10左右，60度水浴，攪拌3小時(shí)，超聲分散15分鐘。烘干后按比例加入填料和硅油，將混合物放入研磨機(jī)研磨數(shù)十遍，得到復(fù)合材料。這種制備方法耗時(shí)耗力，且非常麻煩；新的制備只需要交混合好的填料和硅油按一定比例導(dǎo)入膠體磨，研磨數(shù)分鐘即可，冷卻后即得復(fù)合材料，經(jīng)檢測顆粒細(xì)膩均勻，性能更好。

SID膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液，超細(xì)懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，GM在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個(gè)寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運(yùn)轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達(dá)到更好的研磨分散的效果。GM2000整機(jī)采用幾何機(jī)構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

膠體磨頭和間距：

SID膠體磨，可以選擇六種不同的模塊頭，實(shí)現(xiàn)多種功能，如三級(jí)乳化模塊，超高速模塊，GM膠體模塊，GMO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續(xù)粉液混合模塊。

間距可調(diào)，可實(shí)現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工

國內(nèi)膠體磨，只有一種模塊頭，粒徑細(xì)度有限，100微米以下較困難，重復(fù)性差

機(jī)械密封：

SID膠體磨，雙機(jī)械密封，易于清洗，將泄漏降至更低，可24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn)。

國內(nèi)膠體磨，單機(jī)械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá)，造成馬達(dá)燒毀

四、清洗：

SID膠體磨，立式，皮帶驅(qū)動(dòng)，易于維護(hù)，可有效保護(hù)馬達(dá)及齒輪箱，防止損壞,符合流體流動(dòng)原理，具有CIP/SIP在線清洗，在線殺菌功能，無需拆卸，機(jī)器設(shè)計(jì)無si角，立式結(jié)構(gòu)符合流體原理，清洗更簡便

國內(nèi)膠體磨，臥式或立式（馬達(dá)一體式），軸承部分受力較大，易于損壞，維護(hù)保養(yǎng)復(fù)雜，

通常情況，需要拆卸機(jī)器進(jìn)行清洗

GM2000系列特點(diǎn)：

1.定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。

2.齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

3.溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。

SID高剪切膠體磨適用于制藥、食品、化工及其它行業(yè)的濕物料超微粉碎，能起到各種半濕體及乳狀液物質(zhì)德粉碎、乳化、均質(zhì)和混合，主要技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國外同類產(chǎn)品的xian進(jìn)水平。

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導(dǎo)熱硅脂高剪切膠體磨設(shè)備選型表：